問(wèn)答題在場(chǎng)區(qū)中,防止出現(xiàn)寄生溝道的措施是什么?
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1.問(wèn)答題圖形的加工是通過(guò)什么工藝完成的?
2.問(wèn)答題摩爾定律得以保持的途徑是什么?
3.問(wèn)答題摩爾定律的內(nèi)容是什么?
4.問(wèn)答題離子注入機(jī)的主要部件以及它們的主要任務(wù)分別是什么?
5.問(wèn)答題濕法刻蝕和干法刻蝕的區(qū)別?
最新試題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題