問答題摩爾分析了集成電路迅速發(fā)展的原因,他指出集成度的提高主要是什么貢獻?
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以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題