問答題影響熱氧化層電性的電荷來源有哪些類型？降低這些電荷濃度的措施？
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在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題