最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題