A.在兩片玻璃基板間滴上液晶后,再將大片玻璃切割成面板
B.將彩色濾光片與玻璃基板結(jié)合
C.將Cell貼合并切割后的面板玻璃與其他組件組裝
D.以上均不是
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A.停下設(shè)備,等待有人來處理
B.立刻向組長(zhǎng)及技術(shù)人員通報(bào)
C.自己將不良產(chǎn)品私自處理掉
D.無視不良產(chǎn)品存在,繼續(xù)生產(chǎn)
A.集成電路
B.T/C
C.電阻
D.各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠
A.通知技術(shù)人員
B.通知物料管理員更換
C.按文件步驟更換
D.等待技術(shù)人員更換
A.直接進(jìn)行啟動(dòng)
B.將設(shè)備內(nèi)部的Cell在手動(dòng)狀態(tài)下取出后啟動(dòng)
C.將出口堆積的Cell取出后放到傳送帶上再啟動(dòng)
D.無需處理
A.PM Check Sheet
B.物料更換Log Sheet
C.設(shè)備狀態(tài)記錄
D.PET/OPP Tape領(lǐng)用記錄
最新試題
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯(cuò)誤的是?()
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器(FFU),其作用是()。
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會(huì)出現(xiàn)的不良是()
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要()。
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。