A.ET工序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行固定、對位的夾具
B.不需要維護(hù)和檢查
C.可以在上面隨意進(jìn)行MARK
D.放置產(chǎn)品時不需要對準(zhǔn)對位槽
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A.物料隨意放置
B.物料規(guī)劃標(biāo)識模糊
C.物料放在標(biāo)識范圍內(nèi)
D.非無塵產(chǎn)品帶入潔凈間
A.驅(qū)動IC
B.偏光片
C.CF
D.電池
A.Interlock
B.報(bào)警器
C.EMO/EMS按鈕
D.感應(yīng)Sensor
A.BLU擺放拿起B(yǎng)LU上下側(cè),接觸BLU顯示區(qū)
B.用過的BLU Tray20個為一摞,放置在物料輸出口
C.確認(rèn)狀態(tài)指示燈在標(biāo)尺中間位置,以保證正負(fù)離子等量
D.確認(rèn)離子風(fēng)機(jī)位置與Mark位置一致防止ESD
A.用手直接取出
B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉
C.用紙膠帶將異物粘出
D.用嘴輕輕吹掉
最新試題
大氣中漂浮的灰塵,設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是()
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會出現(xiàn)的不良是()
Module制程中,用來作為半成品臨時存放的容器叫做()
Final Test L0畫面主要檢測()。
Panel+BLU對合工位,翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器(FFU),其作用是()。