A、電流增益30dB
B、功率增益是30dB
C、電壓增益是30dB
D、電壓增益是30倍
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A、1倍
B、2倍
C、3倍
D、相等
A、用二進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
B、用十進(jìn)制數(shù)碼表示二進(jìn)制數(shù)碼
C、用十進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
D、用十進(jìn)制數(shù)碼表示十六進(jìn)制數(shù)碼
A、諧振原理
B、振蕩原理
C、拍頻原理
D、混頻原理
A、C-B
B、B-E
C、C-E
D、任意
A、硅鋼片
B、鐵氧體
C、塑料
D、空氣
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。