A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
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A.可以采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)線截面,以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導(dǎo)線的截面積,以適應(yīng)小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導(dǎo)線截面積,以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒
D.導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折
A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線因遠(yuǎn)離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位,并避免擠壓整機內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
最新試題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
整件的裝配應(yīng)與()一致。
NPN管飽和條件是()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()