A、更換烙鐵頭
B、手動(dòng)
C、熱電耦
D、熱敏電阻
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A、高頻放大
B、輸入
C、本機(jī)振蕩
D、混頻
A、調(diào)幅
B、調(diào)相
C、調(diào)頻
D、調(diào)脈沖寬度
A、電流增益30dB
B、功率增益是30dB
C、電壓增益是30dB
D、電壓增益是30倍
A、1倍
B、2倍
C、3倍
D、相等
A、用二進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
B、用十進(jìn)制數(shù)碼表示二進(jìn)制數(shù)碼
C、用十進(jìn)制數(shù)碼表示不同的信號(hào)
D、用十進(jìn)制數(shù)碼表示十六進(jìn)制數(shù)碼
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()