單項(xiàng)選擇題在高頻系統(tǒng)中導(dǎo)線布局應(yīng)（）。

A、注意導(dǎo)線盡量平行放置
B、將導(dǎo)線扎成線扎
C、增大平行導(dǎo)線的距離
D、增大導(dǎo)線的長度


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1.單項(xiàng)選擇題放大器輸出與輸入保持一段距離其目的是（）。

A、便于安裝
B、便于散熱
C、減少輸出級與輸入級之間寄生耦合
D、便于檢修

2.單項(xiàng)選擇題放大器各級最好能按電路圖成（）布置。

A、兩排平行
B、“L”形
C、鋸齒形
D、直線

3.單項(xiàng)選擇題元器件引線加工成圓環(huán)形，以加長引線是為了（）。

A、提高機(jī)械強(qiáng)度
B、減少熱沖擊
C、防震
D、便于安裝

4.單項(xiàng)選擇題元器件引出線折彎處要求成（）。

A、直角
B、銳角
C、鈍角
D、圓弧形

5.單項(xiàng)選擇題接插元件的絕緣電阻一般要求不小于（）。

A、10MΩ
B、1000MΩ
C、100MΩ
D、200MΩ

最新試題

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：單項(xiàng)選擇題

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

題型：單項(xiàng)選擇題

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

題型：單項(xiàng)選擇題

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

題型：單項(xiàng)選擇題

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

題型：單項(xiàng)選擇題

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

題型：單項(xiàng)選擇題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

題型：單項(xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

題型：單項(xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

題型：單項(xiàng)選擇題

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

題型：單項(xiàng)選擇題