問答題試分析回流焊缺陷？
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3.問答題SMT的特點(diǎn)是什么？
4.單項(xiàng)選擇題
SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)（）
a.凸輪機(jī)構(gòu)
b.邊桿機(jī)構(gòu)
c.螺桿機(jī)構(gòu)
d.滑動(dòng)機(jī)構(gòu)
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
5.單項(xiàng)選擇題若零件包裝方式為12W8P，則計(jì)數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
最新試題
晶振無方向。
題型：判斷題
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
題型：?jiǎn)柎痤}
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。
題型：判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫(kù)中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型：判斷題
溫濕度敏感零件開封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。
題型：判斷題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。
題型：判斷題
鋼板常見的制作方法為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題