填空題波峰焊焊接中，波峰高度一般是線路板厚度的（）為宜。波峰過高則有（）（）等缺點(diǎn)。
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手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題