填空題在放大器各級布置中，為使各級的地電流在本級閉合流動，不影響其他電路的工作，所以最好能（）
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靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項選擇題