單項選擇題靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
A.吸附塵埃
B.靜電感應
C.靜電放電
D.以上都是
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1.單項選擇題導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導線,引線最多可繞()
A.1圈;3圈
B.2圈;3圈
C.1圈;4圈
D.2圈;4圈
2.單項選擇題手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
A.電源高端(VDD);電源低端(Vss)
B.電源低端(Vss);電源高端(VDD)
C.輸入端;電源高端(VDD)
D.輸入輸出端;電源端
3.單項選擇題無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
4.單項選擇題元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
5.單項選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
A.烘干區(qū)
B.預熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
最新試題
在制作線扎時,當線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
題型:單項選擇題
再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好,橫向溫差應不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應在()以內(nèi)。
題型:單項選擇題
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
題型:單項選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:單項選擇題
整件的裝配應與()一致。
題型:單項選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題
電子元器件搪錫前應使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應無損傷。
題型:單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項選擇題