填空題DOS命令文件的擴(kuò)展名為（）。
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臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項選擇題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項選擇題