填空題在自動(dòng)控制電路中,根據(jù)晶體管受控方式可分為()和()。
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無(wú)引線(xiàn)元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線(xiàn)成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線(xiàn)扎時(shí),當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題