A.缺陷尺寸
B.缺陷方位
C.缺陷類型
D.以上都是
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A.缺陷檢出能力
B.材料衰減
C.指向性
D.分辨率
E.以上都是
A.高頻率、橫波
B.較低頻率、橫波
C.高頻率、縱波
D.較低頻率、縱波
A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.以上都是
A.瑞利波法
B.斜射法
C.雙探頭法
D.垂直法
A.表面波法
B.斜射法
C.穿透法
D.垂直法
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
（）是影響缺陷定量的因素。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。