A.高頻率、橫波
B.較低頻率、橫波
C.高頻率、縱波
D.較低頻率、縱波
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A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.以上都是
A.瑞利波法
B.斜射法
C.雙探頭法
D.垂直法
A.表面波法
B.斜射法
C.穿透法
D.垂直法
A.5
B.7.5
C.8
D.9
A.測(cè)定斜探頭折射角的正切（K值）
B.測(cè)定直探頭盲區(qū)范圍
C.測(cè)定橫波斜探頭的分辨力
D.以上全是
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。