多項選擇題晶體電路布局布線要求（）。

A.確保走線STUB最短，并放在晶體與IC之間；
B.晶體走線要越短越好，最長不超過1000mil；
C.晶體的兩個輸出信號按照類差分走線，線寬要適當加粗并包地；


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項選擇題電源、地處理整體要求（）。

A.電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil；
B.孤立銅皮無需刪除；
C.保證層疊對稱性，避免翹曲；
D.過孔和壓接孔可以采用全連接；

2.多項選擇題BGA區(qū)域布線設計原則（）。

A.走線盡量以最短的距離走出BGA區(qū)域，少在BGA區(qū)域內(nèi)穿越；
B.走線盡量以直線方式出線，且走在兩個過孔中間位置；
C.濾波電容走線盡量不共用過孔，且走線要短；
D.電源走線流向應先經(jīng)過儲能大電容再進入BGA內(nèi)供電；

3.多項選擇題BGA芯片布局主體要求有（）。

A.一般設計在B面（PrimarySide）；
B.A面（SecondarySide）主要放置一些小器件；
C.BGA距離其它器件間距建議5mm以上（最少3mm）；
D.Pitch小于0.8mm的BGA應該單獨設計兩個對角光學點；

4.多項選擇題布局規(guī)劃中，通常有以下梳理過程和方法（）。

A.通過原理圖，梳理功能要求；
B.根據(jù)客戶需求和原理圖，輸出信號功能框圖和電源樹；
C.梳理布局模塊框圖，展現(xiàn)出各模塊之間的布局思路；

5.多項選擇題在布局規(guī)劃的過程中，通?？梢詮囊韵聨状蠊δ苣K進行梳理（）。

A.輸入模塊；
B.輸出模塊；
C.電源模塊；
D.信號處理模塊；
E.時鐘及復位模塊