多項選擇題BGA芯片布局主體要求有（）。

A.一般設計在B面（PrimarySide）；
B.A面（SecondarySide）主要放置一些小器件；
C.BGA距離其它器件間距建議5mm以上（最少3mm）；
D.Pitch小于0.8mm的BGA應該單獨設計兩個對角光學點；


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1.多項選擇題布局規(guī)劃中，通常有以下梳理過程和方法（）。

A.通過原理圖，梳理功能要求；
B.根據(jù)客戶需求和原理圖，輸出信號功能框圖和電源樹；
C.梳理布局模塊框圖，展現(xiàn)出各模塊之間的布局思路；

2.多項選擇題在布局規(guī)劃的過程中，通?？梢詮囊韵聨状蠊δ苣K進行梳理（）。

A.輸入模塊；
B.輸出模塊；
C.電源模塊；
D.信號處理模塊；
E.時鐘及復位模塊

3.多項選擇題BGA芯片電容布局應遵循以下原則（）。

A.每個電源管腳都有一個濾波電容；
B.容值越小的電容越靠近管腳放置；
C.容值大的儲能電容，可以在BGA外靠近入口處放置
D.電容應放置在過孔的中間位置，保證焊盤與過孔之間的間距最大；

4.多項選擇題BGAFanout原則（）。

A.BGA分為4個象限，每個象限向外扇出；
B.留出中間的十字通道；
C.如果內層走線層較少，BGA前兩排可以采用TOP走線引出；
D.如果BGA內電容較多，可以采用2個焊盤共用一個過孔（極限3個）；
E.扇出的過孔放置在四個焊盤正中間位置；

5.多項選擇題PCB的成本相關因素為（）。

A.表面處理方式；
B.最小線寬線距；
C.過孔大小及數(shù)量；
D.層數(shù)