多項(xiàng)選擇題電源、地處理整體要求（）。

A.電源層相對(duì)地層內(nèi)縮必須≥20Mil；
B.孤立銅皮無需刪除；
C.保證層疊對(duì)稱性，避免翹曲；
D.過孔和壓接孔可以采用全連接；


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題BGA區(qū)域布線設(shè)計(jì)原則（）。

A.走線盡量以最短的距離走出BGA區(qū)域，少在BGA區(qū)域內(nèi)穿越；
B.走線盡量以直線方式出線，且走在兩個(gè)過孔中間位置；
C.濾波電容走線盡量不共用過孔，且走線要短；
D.電源走線流向應(yīng)先經(jīng)過儲(chǔ)能大電容再進(jìn)入BGA內(nèi)供電；

2.多項(xiàng)選擇題BGA芯片布局主體要求有（）。

A.一般設(shè)計(jì)在B面（PrimarySide）；
B.A面（SecondarySide）主要放置一些小器件；
C.BGA距離其它器件間距建議5mm以上（最少3mm）；
D.Pitch小于0.8mm的BGA應(yīng)該單獨(dú)設(shè)計(jì)兩個(gè)對(duì)角光學(xué)點(diǎn)；

3.多項(xiàng)選擇題布局規(guī)劃中，通常有以下梳理過程和方法（）。

A.通過原理圖，梳理功能要求；
B.根據(jù)客戶需求和原理圖，輸出信號(hào)功能框圖和電源樹；
C.梳理布局模塊框圖，展現(xiàn)出各模塊之間的布局思路；

4.多項(xiàng)選擇題在布局規(guī)劃的過程中，通常可以從以下幾大功能模塊進(jìn)行梳理（）。

A.輸入模塊；
B.輸出模塊；
C.電源模塊；
D.信號(hào)處理模塊；
E.時(shí)鐘及復(fù)位模塊

5.多項(xiàng)選擇題BGA芯片電容布局應(yīng)遵循以下原則（）。

A.每個(gè)電源管腳都有一個(gè)濾波電容；
B.容值越小的電容越靠近管腳放置；
C.容值大的儲(chǔ)能電容，可以在BGA外靠近入口處放置
D.電容應(yīng)放置在過孔的中間位置，保證焊盤與過孔之間的間距最大；

最新試題