判斷題波峰焊焊接過程中，印制板與波峰成一個傾角的目的是減少漏焊。
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最新試題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）
題型：單項選擇題
再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。
題型：單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）
題型：單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。
題型：單項選擇題
再流焊爐內的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項選擇題
在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。
題型：單項選擇題
關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題