單項(xiàng)選擇題在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）
A.提高工作點(diǎn)
B.降低工作點(diǎn)
C.改變RC
D.提高Ec
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1.單項(xiàng)選擇題城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
A.0.1mm～0.4mm
B.0.1mm～0.3mm
C.0.2mm～0.4mm
D.0.2mm～0.5mm
2.單項(xiàng)選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
A.0.5倍引線寬度（或直徑）
B.0.75倍引線寬度（或直徑）
C.1倍引線寬度（或直徑）
D.1.25倍引線寬度（或直徑）
3.單項(xiàng)選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
4.單項(xiàng)選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
5.單項(xiàng)選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。
A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃
最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題