單項(xiàng)選擇題下列表達(dá)式中,和Y=(A+B)·(C·D)邏輯等價(jià)的是()
A.Y=(A·B)·(C+D)
B.Y=(A+B)+(C+D)
C.Y=(A·B)·(C·D)
D.Y=?。ǎˋ·B)·(C+D))
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題對于硅基CMOS電路,一個(gè)2輸入或非門的邏輯努力是()。
A.1
B.4/3
C.5/3
D.3
2.單項(xiàng)選擇題
下圖所示電路屬于()負(fù)反饋放大電路。
A.電壓串聯(lián)負(fù)反饋
B.電流串聯(lián)負(fù)反饋
C.電壓并聯(lián)負(fù)反饋
D.電流并聯(lián)負(fù)反饋
3.單項(xiàng)選擇題在PMOS中,襯底上加上正電壓偏置,會(huì)使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
4.單項(xiàng)選擇題如果跨導(dǎo)減小,MOS晶體管的噪聲電流將()。
A.減小
B.增大
C.不變
D.不確定
5.多項(xiàng)選擇題?在現(xiàn)代Si CMOS IC金屬化工藝中,Ti和TiN的作用是()。
A.TiN是勢壘層(阻擋層)
B.兩個(gè)都是導(dǎo)電層
C.Ti是粘結(jié)層或焊接層
D.TiN防反射層
最新試題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
題型:單項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題