多項(xiàng)選擇題?對(duì)非光學(xué)曝光表述正確的是()。
A.X-射線是非光學(xué)曝光
B.電子束是非光學(xué)曝光
C.非光學(xué)曝光都不需要光刻版
D.EUV是非光學(xué)曝光
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題對(duì)移相掩膜(PSM)表述正確的是()。
A.使光通過后產(chǎn)生180度相位差
B.提高分辨率
C.消除了圖形邊緣的衍射
2.多項(xiàng)選擇題對(duì)正性光刻膠特性表述正確的是()。
A.分辨率高
B.顯影時(shí)曝光部分不溶解,未曝光部分溶解
C.分辨率低
D.顯影時(shí)曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
3.多項(xiàng)選擇題?提高光刻分辨率的途徑有()。
A.增大數(shù)值孔徑NA
B.增大曝光波長(zhǎng)
C.減小曝光波長(zhǎng)
D.減小數(shù)值孔徑NA
4.多項(xiàng)選擇題?光刻工藝流程中后烘的作用是()。
A.消除駐波效應(yīng)
B.蒸發(fā)PR中所有有機(jī)溶劑
C.提高光刻膠和表面的黏附性
D.平滑光刻膠側(cè)壁
5.多項(xiàng)選擇題光刻是集成電路制造最重要的工藝,是因?yàn)椋ǎ?/a>
A.光刻耗費(fèi)時(shí)間最多
B.光刻耗費(fèi)時(shí)間最少
C.光刻決定了特征尺寸
D.光刻成本最高
最新試題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題