單項(xiàng)選擇題一個(gè)輸入為0的CMOS反相器的PMOS管存在哪些會引起靜態(tài)功耗的漏電流?()
A.柵氧化層隧穿電流
B.亞閾值漏電流
C.柵極感應(yīng)漏端漏電GIDL
D.pn結(jié)反偏漏電流(BTBT)
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1.多項(xiàng)選擇題一個(gè)數(shù)字電路的平均功耗和下列哪些量成正比?()
A.開關(guān)活動性
B.工作頻率
C.電路的寄生電容
D.全擺幅時(shí)的電源電壓
2.單項(xiàng)選擇題一個(gè)邏輯門輸出從低電平向高電平翻轉(zhuǎn)的過程中存在()動態(tài)功耗,從高電平向低電平翻轉(zhuǎn)的過程中存在()動態(tài)功耗。
A.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;直流通路引起的功耗
B.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
C.電容充電功耗;直流通路引起的功耗
D.直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
E.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;無
3.多項(xiàng)選擇題芯片的功耗會影響下列哪些系統(tǒng)指標(biāo)?()
A.待機(jī)時(shí)間
B.散熱成本
C.可靠性
D.設(shè)計(jì)復(fù)雜度
4.單項(xiàng)選擇題組合邏輯路徑存在分支時(shí)會使得路徑的延時(shí)()。
A.增大
B.減小
C.不變
5.單項(xiàng)選擇題對于存在多管堆疊結(jié)構(gòu)的大扇入邏輯門,應(yīng)該把關(guān)鍵輸入信號(最晚到達(dá)的信號)連接到()。
A.內(nèi)側(cè)的晶體管上
B.外側(cè)的晶體管上
C.尺寸最大的晶體管上
最新試題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題