多項(xiàng)選擇題關(guān)于匹配、以下說(shuō)法正確的是()。

A.點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可采用源端匹配和終端匹配
B.菊花鏈的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),優(yōu)選終端匹配
C.星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),優(yōu)選末端匹配
D.遠(yuǎn)端簇型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),優(yōu)選終端匹配


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1.多項(xiàng)選擇題關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循如下基本原則:()

A.優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線
B.依照布局情況最短布線
C.走線間距單端線必須滿足3W以上,差分線對(duì)間距必須滿足20mil以上
D.走線少打過(guò)孔,優(yōu)先在過(guò)孔Stub最短的布線層布線

2.多項(xiàng)選擇題層疊設(shè)計(jì)需要多方關(guān)注如下幾個(gè)問(wèn)題:()

A.疊層對(duì)稱性(銅厚、介質(zhì))
B.阻抗連續(xù)性
C.主元件面相鄰層為優(yōu)選地層
D.電源和地平面緊耦合

3.多項(xiàng)選擇題單板電源設(shè)計(jì)時(shí)、要優(yōu)先關(guān)注()。

A.低電壓大電流(如CPU、FPGA、DSP的核電源、DDR電源等)
B.高電壓大電流(如單板的總電源如12V等)
C.電源分布范圍較大的電源(如5V/3.3V/1.8V/1.5V此類整板電源)
D.電流大于1A以上的電源(如CPU、FPGA、DSP等芯片的IO電源)

4.多項(xiàng)選擇題關(guān)于布局、以下說(shuō)法正確的是()。

A.電解電容、鉭電容布局時(shí)極性方向要一致
B.TVS管、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置
C.熱敏器件不允許靠近大功率器件布局
D.數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局

5.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì),以下說(shuō)法不正確的是()。

A.推薦設(shè)計(jì)單位為mil,精度小數(shù)點(diǎn)后2位、設(shè)計(jì)單位也可為mm,精度小數(shù)點(diǎn)后4位
B.以上兩種單位、設(shè)計(jì)過(guò)程中可以多次轉(zhuǎn)換
C.板框Outline繪制時(shí),可以采用線寬0mil設(shè)計(jì)
D.發(fā)現(xiàn)板子存在直角時(shí),可提醒客戶要進(jìn)行適當(dāng)?shù)菇?/p>

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