單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展依賴于()。
A.單一技術(shù)突破
B.市場(chǎng)需求減少
C.多學(xué)科協(xié)同創(chuàng)新
D.傳統(tǒng)工藝限制
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用需要解決()問(wèn)題。
A.散熱
B.外觀
C.重量
D.包裝
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來(lái)可能會(huì)()。
A.被完全取代
B.保持現(xiàn)狀
C.不斷創(chuàng)新發(fā)展
D.逐漸消失
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比()。
A.完全相同
B.毫無(wú)優(yōu)勢(shì)
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的設(shè)計(jì)難度()。
A.低
B.高
C.適中
D.不確定
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸中的優(yōu)勢(shì)在于()。
A.抗干擾能力弱
B.能耗高
C.傳輸速率快
D.成本高
最新試題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對(duì)其性能的影響主要是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題