A.1
B.2
C.3
D.4
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A.SiH4
B.O2
C.N2O
D.Ar
A.兆聲清洗(Meg)-SRD(甩干)-Brush(刷洗)
B.兆聲清洗(Meg)-Brush(刷洗)-SRD(甩干)
C.Brush(刷洗)-兆聲清洗(Meg)-SRD(甩干)
D.Brush(刷洗)-SRD(甩干)-兆聲清洗(Meg)
A.靜電掃描
B.機(jī)械掃描
C.靜電掃描與機(jī)械掃描結(jié)合
A.黃色標(biāo)識(shí),有白煙
B.紅色標(biāo)識(shí),臭大蒜味道
C.黑色標(biāo)識(shí),無(wú)色大蒜味
A.1Ω
B.5Ω
C.10Ω
最新試題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線(xiàn)鍵合有兩種形式,分別是()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線(xiàn)
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。