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單項(xiàng)選擇題夾具波峰焊：SMD到THC焊腳（焊盤）邊：（）。

A.至少1mm，推薦2mm
B.至少2mm，推薦3mm
C.至少3mm，推薦4mm
D.至少5mm，推薦8mm

1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)單板尺寸（任意一邊）（）時(shí)應(yīng)拼板。

A.＜30mm×30mm
B.＜45mm×45mm
C.＜55mm×55mm
D.＜60mm×60mm

2.單項(xiàng)選擇題傳送邊寬度具體要求是：元器件距離板邊至少（）以上、距離不足時(shí)需要加工藝邊作傳送邊。

A.3mm
B.8mm
C.10mm
D.5mm

3.單項(xiàng)選擇題安裝有陶瓷基板的器件（如CBGA）或長(zhǎng)壽命、高可靠要求（如宇航級(jí)產(chǎn)品）的印制板翹曲度應(yīng)不大于（）。

A.0.3%
B.0.5%
C.0.75%
D.1.5%

4.單項(xiàng)選擇題剛性印制板，GJB和QJ標(biāo)準(zhǔn)，固化后的最小介質(zhì)層厚度為（）。

A.0.05mm
B.0.09mm
C.0.13mm
D.0.15mm

5.單項(xiàng)選擇題剛性印制板，GJB和QJ標(biāo)準(zhǔn)，相鄰導(dǎo)電層之間粘結(jié)片（）。

A.至少1片
B.不大于兩片
C.至少兩片
D.無(wú)限制