判斷題LPCVD多晶的反應(yīng)氣體是二氯二氫硅。
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常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
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鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
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下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
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題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題