判斷題硅片邊緣勻膠后出現(xiàn)毛邊異常，是因?yàn)镋BR藥液量不足。
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鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
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題型：多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項(xiàng)選擇題