單項(xiàng)選擇題()的目的是Panel兩側(cè)電極裸露處涂覆膠,防止異物滲透及電極氧化。
A.POL
B.FOB
C.PI
D.Dispenser
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題潔凈間出入注意事項(xiàng)不正確的是()
A.工作服及個(gè)人物品必須要掛在衣架,禁止拍衣服、彈灰等可能引起污染的一切行為
B.毛衣等易帶灰塵的衣服或不必要的物品可以帶入潔凈間
C.所有出入更衣室的人員須穿戴指定的無(wú)塵服、無(wú)塵帽、無(wú)塵鞋絕對(duì)禁止穿戴別人的無(wú)塵服
D.潔凈間內(nèi)禁止使用化妝品
2.單項(xiàng)選擇題進(jìn)入潔凈間禁止攜帶的物品有()。
A.無(wú)塵本、無(wú)塵筆
B.食品、飲料
C.無(wú)塵背包
D.無(wú)塵發(fā)帽
3.單項(xiàng)選擇題COG/FOG流程:Pad Clean --()--IC/FPC Prebond–IC/FPC MainBond。
A.ACF Attach
B.PCB
C.POL
D.FPC Attach
4.單項(xiàng)選擇題“品質(zhì)”單詞拼寫正確的是()。
A.Query
B.Quantity
C.Quality
D.Qaulites
5.單項(xiàng)選擇題POL段主要不良不包括以下哪項(xiàng)()
A.POL切割不良
B.POL貼附偏移
C.POL異物
D.Cell異物
最新試題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時(shí)候需要()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
R.G.B三基色共同組成一個(gè)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器(FFU),其作用是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題