單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
A.分辨率
B.亮度
C.對比度
D.彎曲度
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)分辨率更大()
A.HD
B.FD
C.UD
D.一樣大
2.單項(xiàng)選擇題Panel+BLU對合工位,翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
A.POL壓痕
B.Bit線欠
C.Data Open
D.亮線多發(fā)
3.單項(xiàng)選擇題Ass’yPanel+BLU對合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
A.B/L污漬
B.B/L異物
C.B/L劃傷
D.B/L白點(diǎn)
4.單項(xiàng)選擇題調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時,若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
A.調(diào)節(jié)正中間下壓螺絲
B.調(diào)節(jié)正中間上提螺絲
C.調(diào)節(jié)兩側(cè)下壓螺絲
D.調(diào)節(jié)兩側(cè)上提螺絲
5.單項(xiàng)選擇題用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會出現(xiàn)的不良是()
A.PS Mura
B.Shock亮點(diǎn)
C.B/L異物
D.Flicker
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關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯誤的是?()
題型:單項(xiàng)選擇題
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ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
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Back Light的中文名稱是:()。
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以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
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Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
題型:單項(xiàng)選擇題