A.當(dāng)飛行高度變化時(shí),膜盒內(nèi)的氣壓變化快,而膜盒外的氣壓變化慢
B.當(dāng)飛行高度變化時(shí),膜盒內(nèi)的氣壓變化慢,而膜盒外的氣壓變化快
C.膜盒內(nèi)接的是總壓,而膜盒外接的是靜壓
D.膜盒內(nèi)和膜盒外接的都是靜壓
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A.刻度盤
B.開口膜盒
C.放大傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
D.真空膜盒
A.熱電阻隨溫度升高而增大,熱敏電阻隨溫度升高而減小
B.熱電阻是金屬導(dǎo)體,而熱敏電阻為半導(dǎo)體
C.熱敏電阻比熱電阻對(duì)溫度的變化更為敏感
D.都與溫度有確定的函數(shù)關(guān)系
A.用合金膜片作為敏感元件
B.通過檢測敏感元件的固有頻率獲得壓力數(shù)值
C.抗干擾能力強(qiáng),測量精度高
D.易受溫度的影響,需要采取溫度補(bǔ)償措施
A.通過檢測應(yīng)變電阻的阻值獲得壓力數(shù)值
B.用合金膜片作為敏感元件
C.壓力變化時(shí),應(yīng)變電阻的阻值發(fā)生變化
D.不易受溫度的影響,測量穩(wěn)定
A.彈性元件
B.單晶硅膜片
C.振動(dòng)膜片
D.振動(dòng)筒
最新試題
SMC成型工藝中,對(duì)樹脂的要求有()。
為了方便鋪貼,可對(duì)預(yù)浸料加熱,但溫度不宜超出60℃,禁止電熨斗在預(yù)浸料上停留,熨燙時(shí)在預(yù)浸料表面和電熨斗之間放一層無孔隔離膜或四氟布。
熱壓罐成型工藝中使用的膠粘劑主要有以下幾種?()
影響預(yù)浸料成型工藝的關(guān)鍵技術(shù)有()。
簡述RTM成型工藝的主要優(yōu)缺點(diǎn)。
簡述環(huán)氧樹脂與固化劑的配比混合過程。
鋪貼時(shí),每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護(hù)膜撕下后,應(yīng)按順序放置一邊,并及時(shí)按鋪層數(shù)檢查清點(diǎn),防止它們被帶入鋪層內(nèi)。
如有架橋或難鋪貼處,3層內(nèi)允許在同一處地方開剪口再補(bǔ)上。
抽真空時(shí)需要在各個(gè)密封膠打折處留有真空袋余量、同時(shí)均勻分配真空袋,允許真空袋/透氣氈/隔離膜/脫模布有架橋情況。
預(yù)浸料鋪層時(shí),預(yù)壓實(shí)不能消除架橋和褶皺,可以通過刀片在鋪層上劃口的方式消除架橋和褶皺。