A.POL cleaner
B.POL attach
C.TCP Bonding
D.AutoClave
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A.POL 劃傷
B.POL 異物
C.POL 壓痕
D.POL 貼付方向異常
A.此不良周圍無(wú)其它痕跡,灰度均一
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無(wú)其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒(méi)有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見(jiàn)局部發(fā)黑且無(wú)固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.酒精
B.丙醇
C.去除液
D.以上均不是
A.POL保護(hù)膜
B.POL離型膜
C.導(dǎo)電膠
D.背光保護(hù)膜保護(hù)膜
A.OPP/PET Tape
B.偏光片
C.柔性電路板
D.液晶驅(qū)動(dòng)芯片
最新試題
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物,若有異物應(yīng)()
正常生產(chǎn)時(shí),生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn),應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到()
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒(méi)有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)()。
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
從一個(gè)畫(huà)面切換到另外一個(gè)畫(huà)面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫(huà)面的圖像,該不良稱為()
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()