A.每個(gè)電源管腳都有一個(gè)濾波電容；
B.容值越小的電容越靠近管腳放置；
C.容值大的儲(chǔ)能電容，可以在BGA外靠近入口處放置
D.電容應(yīng)放置在過(guò)孔的中間位置，保證焊盤(pán)與過(guò)孔之間的間距最大；
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.BGA分為4個(gè)象限，每個(gè)象限向外扇出；
B.留出中間的十字通道；
C.如果內(nèi)層走線層較少，BGA前兩排可以采用TOP走線引出；
D.如果BGA內(nèi)電容較多，可以采用2個(gè)焊盤(pán)共用一個(gè)過(guò)孔（極限3個(gè)）；
E.扇出的過(guò)孔放置在四個(gè)焊盤(pán)正中間位置；
A.表面處理方式；
B.最小線寬線距；
C.過(guò)孔大小及數(shù)量；
D.層數(shù)
A.減少平行線長(zhǎng)度；
B.相鄰層正交走線；
C.3W原則；
D.增加PP厚度
A.電感；
B.晶體；
C.晶振；
D.連接器
最新試題
?元件封裝與原理圖電路符號(hào)一樣，也有其特有的屬性，主要包括（）。
?PCB布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要步驟，前面的任務(wù)都是為它服務(wù)。因此在布線過(guò)程中要解決哪些問(wèn)題？（）
對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常導(dǎo)線寬度取多少合適？（）
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
?原理圖元件由元件外形、元件引腳和元件屬性三部分組成，其中，用于示意性表達(dá)元件實(shí)體和原理的是元件的什么？（）
PCB元件布局的好壞直接影響布線的效果，因此在布局過(guò)程中要思考哪些問(wèn)題？（）
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)，?以下描述正確的是（）。
?封裝放入PCB工作區(qū)后就要對(duì)元件封裝進(jìn)行布局，布局的方法有哪幾種？（）
?封裝的尺寸主要包括輪廓的尺寸和（）的尺寸。
?根據(jù)印制導(dǎo)線的寬度原則，一般按照什么原則選取導(dǎo)線的寬度？（）