單項(xiàng)選擇題Back Light的中文名稱是:()。
A.集成電路板
B.背光源
C.紫外固化膠
D.銀膠
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1.單項(xiàng)選擇題大氣中漂浮的灰塵,設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是()
A.Dust
B.Cell
C.Particle
D.Practice
2.單項(xiàng)選擇題JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
A.ET工序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行固定、對位的夾具
B.不需要維護(hù)和檢查
C.可以在上面隨意進(jìn)行MARK
D.放置產(chǎn)品時(shí)不需要對準(zhǔn)對位槽
3.單項(xiàng)選擇題生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
A.物料隨意放置
B.物料規(guī)劃標(biāo)識(shí)模糊
C.物料放在標(biāo)識(shí)范圍內(nèi)
D.非無塵產(chǎn)品帶入潔凈間
4.單項(xiàng)選擇題LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
A.驅(qū)動(dòng)IC
B.偏光片
C.CF
D.電池
5.單項(xiàng)選擇題危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
A.Interlock
B.報(bào)警器
C.EMO/EMS按鈕
D.感應(yīng)Sensor
最新試題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要()。
題型:單項(xiàng)選擇題
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
題型:單項(xiàng)選擇題
在燈下檢查BLU表面有無異物,若有異物應(yīng)()
題型:單項(xiàng)選擇題
Final Test L0畫面主要檢測()。
題型:單項(xiàng)選擇題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器(FFU),其作用是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯(cuò)誤的是?()
題型:單項(xiàng)選擇題
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
題型:單項(xiàng)選擇題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
題型:單項(xiàng)選擇題
正常生產(chǎn)時(shí),生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn),應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到()
題型:單項(xiàng)選擇題