問(wèn)答題列出當(dāng)前封裝中將芯片固定在基座上所采用的主要互連技術(shù)。
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1.問(wèn)答題什么是芯片的關(guān)鍵尺寸？這種尺寸為何重要？自半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)始以來(lái)，芯片的關(guān)鍵尺寸是如何變化的？他對(duì)芯片上其他特征尺寸的影響是什么？
2.問(wèn)答題說(shuō)明封裝的主要作用。對(duì)封裝的主要要求是什么？
4.問(wèn)答題明硅片與芯片的主要區(qū)別。
5.問(wèn)答題么是芯片的集成度？它最主要受什么因素的影響？
最新試題
下列半導(dǎo)體材料熱敏特性突出的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
自由電子帶負(fù)電，空穴帶正電。
題型：判斷題
試說(shuō)明擴(kuò)散工藝中常用的擴(kuò)散摻雜方法，并說(shuō)明當(dāng)前實(shí)際工藝中使用的主要方法及理由。
題型：?jiǎn)柎痤}
普通二極管是由PN 結(jié)引出電極封裝而成的。
題型：判斷題
在P 型半導(dǎo)體中，空穴濃度大于自由電子濃度。
題型：判斷題
本征半導(dǎo)體導(dǎo)電性能很差。
題型：判斷題
什么是擴(kuò)散的相互作用？試舉一例說(shuō)明其對(duì)半導(dǎo)體器件的制造有何影響及其產(chǎn)生的原因。
題型：?jiǎn)柎痤}
試說(shuō)明硅工藝中常用摻雜雜質(zhì)B，P，As的擴(kuò)散特性。
題型：?jiǎn)柎痤}
純凈的半導(dǎo)體稱(chēng)為本征半導(dǎo)體。
題型：判斷題
若在直流電路中硅二極管導(dǎo)通，則其導(dǎo)通電壓均可認(rèn)為0.7V。
題型：判斷題