A.壁厚與外徑之比小于0.20
B.壁厚與外徑之比大于0.20
C.壁厚與內(nèi)徑之比小于0.20
D.壁厚與內(nèi)徑之比大于0.20
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A.打磨修理后的厚度測量
B.回波相位分析材料性質(zhì)
C.復合材料脫層和積水
D.以上都是
A.凸耳內(nèi)壁面的回波
B.表面過多耦合劑產(chǎn)生的假顯示
C.楔塊內(nèi)的反射回波
D.都有可能
A.分層
B.孔洞
C.腐蝕坑
D.夾雜
A.掃查時,觀察是否出現(xiàn)異常的固定回波
B.在參考試塊上檢查裂紋信號是否有明顯降低
C.掃查時,觀察熒光屏基線上噪聲信號是否靜止或消失
D.以上都是
A.一次底面回波幅度是否變化
B.底面回波位置是否變化
C.多次底面回波幅度是否變化
D.雜波是否增加
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
關于液浸法的優(yōu)點,說法錯誤的是()。
當超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術要求或有關標準來確定。
當調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進行傳輸修正。
當縱波直探頭置于細長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)節(jié)時基線時,應使()同時對準相應的聲程位置。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。