表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.02.14)

來源：考試資料網(wǎng)

1 錫膏使用（）小時(shí)沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

2.問答題簡(jiǎn)述PDCA循環(huán)法則。

參考答案：PDCA循環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國(guó)質(zhì)量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質(zhì)量管理所應(yīng)遵循的科學(xué)程序。
一個(gè)戴明循...

3.問答題SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？

參考答案：SMT主要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷...

4 目前BGA材料其錫球的主要成份：（）

5 QFP，208PIN之IC的引腳間距：（）

6.填空題錫膏中主要成份分為兩大部分（）和（）。

參考答案：合金焊料粉末；助焊劑

7.問答題SMT的特點(diǎn)是什么？

參考答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...

8 以松香為主之助焊劑可分為四種：（）

9 下面哪些不良可能會(huì)發(fā)生在印刷段：（）

10.問答題為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT）？

參考答案：1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮?。?br />2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已...