單項(xiàng)選擇題在1970年代早期，業(yè)界中新生一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（）簡(jiǎn)稱之。

A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS


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1.單項(xiàng)選擇題下列電容尺寸為英制的是：（）

A.1005
B.1608
C.4564
D.0805

2.單項(xiàng)選擇題目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。

A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb

3.單項(xiàng)選擇題早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域

A.20世紀(jì)50年代
B.20世紀(jì)60年代中期
C.20世紀(jì)70年代
D.20世紀(jì)80年代

4.單項(xiàng)選擇題爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？（）

A.把不良的元件修正，然后過爐
B.當(dāng)著沒看見過爐
C.做好標(biāo)識(shí)過爐
D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過爐

5.多項(xiàng)選擇題爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（）。

A.一端焊盤未印上錫膏
B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移
C.印刷偏位