判斷題CMP耗材需要進行定期更換。
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1.判斷題CTE是中心速率與邊緣速率的比值。
3.判斷題氧化膜和鎢的研磨液都具有高選擇性。
4.多項選擇題以下哪些算法可用于遍歷網絡圖？（）
A.廣度優(yōu)先搜索
B.深度優(yōu)先搜索
C.線性規(guī)劃策略
D.決策樹
5.多項選擇題下列選項中屬于集成電路工藝過程的是（）。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
最新試題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題