判斷題CTE是中心速率與邊緣速率的比值。
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2.判斷題氧化膜和鎢的研磨液都具有高選擇性。
3.多項選擇題以下哪些算法可用于遍歷網(wǎng)絡(luò)圖？（）
A.廣度優(yōu)先搜索
B.深度優(yōu)先搜索
C.線性規(guī)劃策略
D.決策樹
4.多項選擇題下列選項中屬于集成電路工藝過程的是（）。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
5.多項選擇題下列選項中屬于標準單元版圖特點的是（）。
A.等高
B.電源和地線確定寬度
C.等寬
D.等面積
最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題