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填空題提拉出合格的單晶硅棒后，還要經(jīng)過（）、（）、（）等工序過程方可制備出符合集成電路制造要求的硅襯底片。

1.填空題直拉法單晶生長過程包括（）、（）、（）、（）、（）等步驟。

2.填空題高純硅制備過程為（）→（）→（）→（）→（）。

3.填空題晶體中的缺陷包括（）、（）、（）、（）等四種。

4.填空題集成電路制作工藝大體上可以分成三類，包括（）、（）、（）。

5.填空題制作電阻分壓器共需要三次光刻，分別是（）、（）和（）。