A.縱傷
B.橫傷
C.氣孔
D.夾雜
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A.采用小晶片
B.減少激發(fā)脈沖寬度和減少換能器自由振蕩時(shí)間
C.采用低頻晶片
D.采用方晶片
A.接收到的聲壓變化
B.頻率改變
C.脈沖幅度升高
D.波型改變
A.X射線穿透法
B.超聲穿透法
C.寬頻窄脈沖超聲反射法
D.三種方法都有
A.校準(zhǔn)探頭頻率
B.提高探傷靈敏度
C.校驗(yàn)探測(cè)系統(tǒng)和作為質(zhì)量評(píng)判的參考
D.三種作用都有
A.斷續(xù)分布的長(zhǎng)條狀缺陷
B.熱處理參數(shù)不當(dāng)而產(chǎn)生的內(nèi)裂紋
C.殘余應(yīng)力
D.上述三種缺陷都有
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。