A、垂直線性
B、水平線性
C、脈沖重復(fù)頻率
D、延遲
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、評定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測量缺陷長度
A、縱波
B、板波
C、表面波
D、切變波
A、相同
B、相反
C、無關(guān)
D、以上都不對
A、等于聲波在工件中的傳播時間
B、大于聲波在工件中的傳播時間
C、小于聲波在工件中的傳播時間
D、以上都不對
A、入射能量在界面上全部反射
B、聲波被吸收
C、聲能分為透射波與反射波兩部分
D、折射
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。