單項(xiàng)選擇題用對(duì)比試塊對(duì)缺陷作定量評(píng)定,已知工件中缺陷埋藏深度為22mm,驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)為Φ1.2mm平底孔當(dāng)量,則應(yīng)選用同材料對(duì)比試塊中的()進(jìn)行比較

A、Φ3-20mm
B、Φ2-25mm
C、Φ1.2-25mm
D、Φ1.2-20mm


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1.單項(xiàng)選擇題A型超聲波探傷儀上的“抑制”旋鈕打開(kāi)對(duì)下述哪個(gè)性能有影響?()

A、垂直線(xiàn)性
B、水平線(xiàn)性
C、脈沖重復(fù)頻率
D、延遲

2.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中對(duì)探傷儀的定標(biāo)(校準(zhǔn)時(shí)基線(xiàn))操作是為了()

A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度

3.單項(xiàng)選擇題在鋼中傳播速度略小于橫波且不向材料內(nèi)部傳播的超聲波是()

A、縱波 
B、板波 
C、表面波 
D、切變波

4.單項(xiàng)選擇題聲壓反射率為負(fù)號(hào),表示反射波相位與入射波相位有何種關(guān)系?()

A、相同
B、相反
C、無(wú)關(guān)
D、以上都不對(duì)

5.單項(xiàng)選擇題液浸探傷時(shí),需要調(diào)整探頭和被檢零件表面之間的距離(水距),使聲波在水中的傳播時(shí)間()

A、等于聲波在工件中的傳播時(shí)間
B、大于聲波在工件中的傳播時(shí)間
C、小于聲波在工件中的傳播時(shí)間
D、以上都不對(duì)

最新試題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。

題型:判斷題

X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。

題型:判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題

缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。

題型:判斷題