單項(xiàng)選擇題厚度相同，材料相同，下列那種工件對(duì)超聲波的衰減大？（）

A、鋼鍛件
B、鑄鋼件
C、鋼板
D、上述工件的衰減相同


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1.單項(xiàng)選擇題下面有關(guān)鑄鋼件探測(cè)條件選擇的敘述中哪點(diǎn)是正確的？（）

A、探測(cè)頻率應(yīng)等于大于5MHz
B、透聲性好粘度大的耦合劑
C、晶片尺寸小的探頭
D、以上全部

2.單項(xiàng)選擇題下列哪種頻率的超聲波對(duì)鑄鋼件的穿透力較大？（）

A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz

3.單項(xiàng)選擇題欲使用5MHz14mm直探頭縱波檢測(cè)厚度40mm的鋼鍛件，其靈敏度調(diào)試和定量評(píng)定的方法最好采用（）。

A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對(duì)比試塊法
D、以上都不對(duì)

4.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷中，下面有關(guān)“幻象波”的敘述哪點(diǎn)是不正確的？（）

A、有時(shí)幻象波在整個(gè)掃描線上連續(xù)移動(dòng)
B、有時(shí)幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時(shí)，此波會(huì)跳動(dòng)或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時(shí)，此波無變化

最新試題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

題型：單項(xiàng)選擇題

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型：判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型：判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

題型：單項(xiàng)選擇題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題