A、>100%
B、<100%
C、>50%
D、<50%
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A、Φ5.6mm
B、Φ5mm
C、Φ2mm
D、以上都不是
A、III區(qū)的缺陷
B、II區(qū)的缺陷
C、定量線及定量線以上的缺陷
D、I區(qū)的缺陷
A、單個(gè)缺陷反射波幅
B、缺陷引起的底波降低量
C、缺陷密集區(qū)占探傷總面積百分比
D、以上都可以作為獨(dú)立評(píng)級(jí)的依據(jù)
A、≥Φ3mm當(dāng)量的密集區(qū)
B、當(dāng)量>Φ4mm的單個(gè)缺陷
C、當(dāng)量等于Φ4mm的缺陷密集區(qū)
D、b和c
A、I
B、II
C、III
D、不定
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。